1.NAND Flash下季度或史上最缺貨;
2.臺積電戰三星:攻下一代內存;
3.車用儲存商機起飛的推手是...;
4.ARM將推新一代mbed OS 5.5,加速物聯網產品開發;
5.臺積電首度公開智能制造:張忠謀魏哲傢最關心的神秘數字;
6.聯網裝置數量飆升 Mesh網絡架構需求湧現
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1.NAND Flash下季度或史上最缺貨;
集微網消息，NAND Flash控制芯片與模塊廠群聯董事長潘健成日前估計，接下來將面臨史上最缺貨的第3季，而該公司也積極備戰，近日捧著5000多萬美元現金，大舉吃下某大廠釋出的貨源，為下半年建立更多庫存如何申請註冊商標台中。
群聯在去年初NAND Flash市況尚未大熱時，建立的庫存水位一度超過三億美元，後來市場景氣於去年第3季開始往上，價格走升，也讓該公司因此大賺。
潘健成提到，今年大概隻有5月有機會多收貨，所以該公司在前兩個禮拜以現金買瞭大約5000多萬美元的額外貨源，預計可供第3季使用。
群聯在今年4月時，手上庫存超過兩億美元，但因NAND Flash價格已走揚，所以實際貨量不如去年。
潘健成分析，這波NAND Flash價格將會在6月下旬止穩後再出現急漲，也預告如果手中沒充裕貨源，將受不小的沖擊。 這波推升NAND Flash芯片最大推手就是因應各項影音需求的數據中心和服務器。
集邦預估，第4季全球筆記本電腦出貨的SSD滲透率將超越50%，今年成長率高達60%。 固態硬盤今年是成長最快速的內存產品，耗用大量的NAND Flash，預估今年占NAND Flash應用已達40%。
潘健成表示，各傢NAND Flash廠為競逐儲存容量更高的3D NAND，去年開始都調撥產能投入3D NAND Flash生產，結果因良率未達預期，造成全球NAND Flash大缺貨，今年首季更寫下歷年來淡季最大漲幅。
潘健成認為，今年NAND Flash缺貨已是無可避免的事，隻有獲得原廠產能支持的廠商，才可能在這波缺貨潮中大獲全勝。
集邦科技稍早預估，今年3D NAND在64層堆棧的產品成熟前都會維持供應吃緊，最快要到第3季起才會因制程成熟產量增產才會紓解。
2.臺積電戰三星:攻下一代內存;
晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭，現由邏輯芯片擴及內存市場。 臺積電這次重返內存市場，瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內存，因傳輸速度比一般閃存快上萬倍，是否引爆內存產業的新潮流，值得密切關註。
臺積電技術長孫元成日前在臺積電技術論壇，首次揭露臺積電研發多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機存取內存）和eRRAM（嵌入式電阻式內存）分別訂明後年進行風險性試產，主要采用22奈米制程，這將是臺積電因應物聯網、行動裝置、高速運算計算機和智能汽車等四領域所提供效能更快速和耗電更低的新內存。
臺積電次世代內存佈局 圖／經濟日報提供
這也是臺積電共同執行長魏哲傢向法人表達不會跨足標準型內存，不會角逐東芝分割成立半導體公司股權後，臺積電再次說明內存的戰策佈局，將瞄準效能比一般DRAM和儲存型閃存（NAND Flash）的MRAM和RRAM。
稍早三星電子也在一場晶圓廠商論壇中發表該公司所研發的MRAM。 三星目前也是全球中率先可提供此次世代內存產品的內存廠，產品技術時程大幅領先臺積電，三星的MRAM並獲恩智浦導入。
據瞭解，臺積電早在2000年就和工研院合作投入MRAM等次世代內存研發，多年來因難度高，商業化和競爭力遠不如DRAM，導致多傢廠商都都僅限於研發。
內存業者表示，次世代內存中，投入研發的廠商主要集中MRAM、RRAM及相變化內存（PRAM）等三大次世代內存，其中以MRAM的處理速度最快，但也是最難量產的內存類型。
不過，在DRAM和NAND Flash制程已逼近極限，包括無人車、AI人工智能、高階智能型手機和物聯網等要求快速演算等功能，是臺積電認為商機即將成熟並決定在2018及2019年提供相關嵌入及整合其他異質芯片技術，進行商業化量產。 經濟日報
3.車用儲存商機起飛的推手是...;
除瞭快速變化中的信息娛樂系統，越來越多的連網車輛、先進輔助駕駛系統(ADAS)以及自動駕駛車正大幅改變汽車制造商對於車輛的本地機載儲存要求...
對於目前的許多汽車買傢來說，比起引擎以及其他機械組件，新車所搭載的技術正成為更重要的選購動機。
過去二十年來，我們看到從使用最少電子組件的車輛，逐漸轉變為搭載數十臺計算機的電動車與油電混合車，從門鎖到電池、氣候控制到引擎以及用於實現穩定可靠與安全性的懸吊與控制系統，現在都由這些計算機來控制。
從這些系統所產生的大量數據更加著重於車輛的儲存策略。
其中，特別重要的是車輛中的本地機載儲存。 隨著與車子有關的軟件功能越來越復雜且更廣泛發展香港註冊商標，為車輛環境的嚴格要求實現優化的高容量儲存需求隻會持續地加速。 而當更多的車輛連接至因特網，特別是當我們越來越接近轉型至半自動駕駛與自動駕駛，這一趨勢將會變得更顯著。
很快地，更先進的自動駕駛車可能會需要1TB以上的本機儲存容量。
到目前為止，信息娛樂和導航一直是高性能汽車運算系統和車載儲存需求的主要驅動力。
近年來，這些系統的發展推動瞭儲存需求的幾種轉變，首先是從光驅動器(主要來自於地圖數據)到基於快閃記憶卡的儲存系統，然後再發展至嵌入式快閃驅動器(EFD)形式的更高容量閃存儲存，用於這些系統中實現更大的數據收集和更高分辨率的內容。
隨著這些系統持續進展，當這些系統連接至智能型手機與雲端時，將會在本機儲存帶來什麼的問題？
開發周期的差距
消費者已經習慣瞭智能型手機和平板計算機的體驗瞭——硬件大約每兩年更換一次，而軟件應用程序(App)則可以每周更新一次。
汽車制造商正努力地跟上這些趨勢。 汽車信息娛樂系統的開發周期可能會超過三年，所以當導入一項技術時，以消費電子市場來看，這項技術事實上可能已經過時約一個世代瞭。 雖然信息系統的生產版本通常預計會持續至整個車型的生命周期，大約是五年左右，但實際上卻可能會更快過時。
隨之而來的是整合技術，它可用於連接駕駛人的手機和車內的信息娛樂系統，使其得以使用屏幕與接口按鍵，執行一部份的第三方應用。
然而，從眼睛看距離幾英吋的智能型手機和小屏幕，和開車時使用車內應用的體驗是全然不同的。 為瞭在車載環境中提供優化的用戶體驗，汽車制造商的信息娛樂系統仍扮演著重大角色。 為瞭讓車載信息娛樂系統設計不至於過時，必須確保足夠的儲存容量供下載以及管理新的應用程序，以及確保硬件設計足以持續使用10-15年，而不像消費電子產品一般隻有幾年或更短的使用壽命。
邊緣vs.雲端
雲端已經成為行動裝置運算的重要組成部份，也為車載連接系統帶來發展前景。 而這也帶來瞭另一個問題：「如果一切都能從雲端進行儲存和執行，為什麼用戶還需要在本機進行儲存？ 」
雲端儲存可在管理和更新裝置、備份和收集數據等方面發揮作用。 然而，從雲端移動數據時，經常會遇到延遲問題(例如在尖峰時段觀看電影，行動上網方案的數據流量可能受限或甚至斷線)，這提醒我們連網汽車也並非真正隨時連接上網，就算連網時也並不一定是最佳聯機狀態。
為瞭實現優化的成本、性能和可靠性，諸如有線電視等其他產業開始針對雲端、網關與邊緣儲存進行詳細分析。 而值此汽車制造商和服務供貨商轉向連網世界之際，也必須進行類似的分析與權衡。
一般來說，增加邊緣的儲存容量，以及在本機決定哪些數據必須傳送至雲端，能夠實現反應更加靈敏和優化的解決方案。
先進的連網車輛每秒可收集近1GB的數據量。 事實上，根據Gartner估計，到2020年，每一部連網且自動駕駛的車輛每年可傳送的數據流量超過280PB(或2.8億GB)。 期待這麼多的數據有效且高效率地傳回雲端服務器，並不切實際。 在邊緣提供基於閃存的解決方案，為記錄制實現優化，可望解決大部份的問題。
嚴苛的汽車環境
汽車環境帶來極其獨特的挑戰。 例如，裝置的工作溫度范圍不同於放置在室內空調環境下的伺服務器，而且，隨著邊緣的處理能力增加，機箱中其他組件的熱也更需更極端的工作溫度。 保存在閃存儲存裝置的數據會受到溫度的影響，因此需要特殊的設計途徑，才能確保裝置能承受下一代汽車應用環境。
汽車運算和儲存系統也需要在極低溫的環境下啟動，這也帶來瞭獨特的設計挑戰——不僅僅是內存本身，管理原始閃存的控制器也很重要。
此外，車用領域對於可靠性的要求也更高瞭，隨著更多的儲存從信息娛樂轉向攸關生命的系統(例如自動駕駛功能)，這些要求變得更加嚴格。 這些嚴苛的環境並規定從設計過程和架構本身開始，都必須為內存裝置采用一種極其不同的途徑。 隻經由篩選過程提高質量，並不足以滿足這些嚴苛的應用需求。
如同連網的消費電子產品(如智能型手機)近年來所實現的，連網車輛也將以相同的方式推動我們的生活進步。 隨著車輛中的電子產品增加，業界主要的儲存業者以及為這一快速演進中的產業而優化的本機(或邊緣)儲存，將在實現連網汽車的遠景中發揮越來越重要的作用。
編譯：Susan Hong
(參考原文：What’s Driving Automotive Storage?，by Martin Booth, Director of Marketing for Automotive Products, Western Digital )eettaiwan
4.ARM將推新一代mbed OS 5.5,加速物聯網產品開發;
以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發，ARM也因應此推出mbed平臺服務，包含系統底層的mbed OS以及雲端平臺mbed Cloud，協助開發者加速軟硬整合進行開發。 ARM在此次Computex展會期間，也順勢向媒體公開新一代mbed OS 5.5即將上線，除瞭針對前代產品進行改善之外，也增加瞭部分新功台中公司商標註冊能。
ARM預計將在6月16日發佈最新的mbed OS 5.5版本，將會針對前一代版本進行改善並加入新功能。
雖然ARM並非第一個推出物聯網平臺或OS的廠商，但因這套平臺隻要采用Cortex-M的產品都能在上面運作，因此對於ARM來說，廣泛的開發者客戶群也有助於mbed平臺的發展。
ARM 物聯網事業群亞洲市場總監潘紹齊表示，目前mbed OS已經到瞭第五代，該平臺提供物聯網裝置在開發時的高度整合性以及安全性，也可為裝置在佈署時進行統一管理與韌體更新。 其中，mbed OS針對各種物聯網裝置提供多元豐富的鏈接性，包括支持短距離的以太網絡、低功耗藍牙、Wi-Fi以及Thread，長距離則支持包含蜂巢網絡如4G、LoRaWAN及NB-IoT。 而在令人十分關註的安全機制方面，mbed OS也提供包含底層裝置端、套接字及裝置整個生命周期的安全問題。
從開發者結構來看，根據ARM內部統計，目前全球約有25萬名開發者使用，其中1/3是企業開發者、1/3是Maker或新創公司、1/3則是學術機構。 潘紹齊表示，由於mbed計劃始於英國劍橋，因此有53%的開發者多位於歐洲，雖如此，但觀察近年也發現亞太區的開發者數量開始增加，比例已來到1/3，尤以日、韓、中國及臺灣為主。 看好亞太地區市場，ARM也表示接下來會積極往亞太區推廣，以提供更多開發者完整的資源。
隨著投入物聯網裝置開發的人越來越多，ARM也在mbed OS的開發上投入更多心力，潘紹齊表示，ARM也預計將在6月16日發佈最新的mbed OS 5.5版本。 該版本將會針對前一代版本進行改善並加入新功能，例如支持最新的ARMv8M指令集、改善Bootloader與Firmware，以及增加加密技術的Entropy功能，該功能加入新版本中，可讓部分缺乏加密技術撰寫能力的開發者更簡易使用與設定，達到廣泛地使用。CTIMES
5.臺積電首度公開智能制造:張忠謀魏哲傢最關心的神秘數字;
臺積電生產主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學習、大數據，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關主管事後都驚訝的說，「他怎麼講這麼多，難道不怕競爭對手拿去抄？ 」
走進新竹科學園區的臺積電總部大廳，會看到墻上英文寫就的三大信條：「技術領導、制造卓越、顧客信賴」。 其中，制造卓越（manufacturing excellence）一塊，臺積電過去總是諱莫如深，極少談論細節，但在同業眼裡，卻是臺積電與三星、格羅方德拉開距離的真正關鍵。
5 月底的 2017 年臺灣技術論壇，臺積電首度揭露部分先進制造的秘密。 首先，共同執行長魏哲傢在主題演講時透露，臺積電已將當年熱門的大數據、機器學習技術，應用在制程管理，「都是為瞭降低我們的 cycle time（生產周期）。 」
臺積電董事長張忠謀去年接受《天下》專訪時，也曾強調「在我們公司裡，生產周期很重要。 」
當前最先進的 IC，內部結構像是一個層層迭迭的千層蛋糕，做出每一層所花時間的平均，就稱為「生產周期」。
魏哲傢說，早年在 180 奈米的時代（約 15 年前），一顆 IC 內部隻有 25 層，但是生產一層得花上兩天。 當前最先進的 10 奈米手機芯片，內部已高達 80 層，如果一層還是兩天，便中國商標註冊查詢代表一個產品要 160 天、將近半年才做得出來。 「沒有人肯等你的，」魏哲傢說。
他說，現在臺積電 10 奈米的生產周期目前約 1.1~1.2 天。 「我有一個夢想，以後要做到一層一天，不能再長。 」魏哲傢強調。
生產周期已是產業勝負關鍵。 一位臺積電客戶主管表示，格羅方德的生產周期約比臺積慢上 30%，這不但代表同樣一個廠，臺積電可多創造三成營收，客戶產品上市的時間，也可快上將近一個月。 而一個月，在變化快速的智能手機業，往往就定生死。
而且，當半導體尺度開始逼近物理極限，生產周期還從生產力優勢，轉化為技術優勢。
例如，臺積電與三星的 7 奈米競賽。 臺積電的 7 奈米，已經從上個月開始試產。 而三星卻得等到明年，因為該公司堅持要采用最新的 EUV 微影技術。
一般業界認為三星研發能力與臺積電不相上下，但制造管理，不如臺積電。 最先進的 7 奈米智能型手機 IC，內部結構高達 100 層，而且部分結構得用到復雜的 4P4E 微影技術，大幅拉長生產周期。
隻有臺積電有本事，在客戶能容忍的時間，以傳統微影技術生產出 7 奈米 IC。 「臺積電想先獨占市場，因為隻有他可以做。 」一位 IC 設計大廠主管說。
而三星別無選擇，隻能等待預計明年性能才能達到量產要求的 EUV 顯影技術，該技術的光線極細，可大幅加快生產速度，但設備價格極為昂貴。
然而，為何臺積電的制造能力能夠遙遙領先對手?
答案在技術論壇另一個演講。 臺積電 12 吋廠技術委員會處長黃裕峰，主講臺積電的「智能精準制造」，也就是類似「工業 4.0」的概念。
他表示，臺積電先進制造環境已采用「獨特的專傢系統，和先進算法，類神經網絡自我學習的模式」。
在工廠管理部分，10 奈米產線收集的數據量，是過去 40 奈米的 10 倍。 臺積電以大數據與機械學習的方式，善用這些數據。
以一個月產 30 萬片的晶圓廠為例，場內 3 千臺生產機臺，每天會產生 800 萬的派工命令，臺積電的工廠管理系統，可以在一分鐘之內計算出最佳的生產排列組合。 成果是，準時交貨率 99.5%，產品生產周期 1~1.2 天。
第二，是制程精密控制方面，隨著晶體管的尺度小到逼近物理極限，制程要控制的厚度變異量，甚至比一個原子要小。 10 奈米世代與 28 奈米相比，控制參數多上 20 倍。
因此，每臺生產機臺裝瞭上千個傳感器，臺積電更發展出精密的調機系統，大數據分析過去累積很多調機記錄，再根據當下的機臺狀況，實時回饋一個最佳的調機參數組合，例如溫度、氣體流量、電流等。
第三，工廠一致性（fab matching），要確保在不同廠區生產的客戶產品質量保有一致性。 因此隨時監控不同廠區的機臺參數，找出生產狀況最佳者，「找出好的模范生，所有人跟他學習，學完之後，就成為我們未來的標準。 」黃裕峰說。 天下雜志
6.聯網裝置數量飆升註冊香港商標 Mesh網絡架構需求湧現
智能傢庭所有的聯網裝置與數據量逐年攀升，傢中聯網產品像是空調、遊戲機、電視和無線喇叭等用品都將連上網絡，根據GSMA報告指出，2012年，一個傢庭大概有8個終端產品會鏈接到Wi-Fi路由器(Router)，而2020年，一個傢庭將會有高達50個裝置鏈接上網，且聯網的標準不僅限於Wi-Fi，還會有藍牙(Bluetooth)、 ZigBee等技術相繼出現，促使網狀網絡(Mesh Networking)需求一觸即發。
高通資深副總裁暨連接技術業務總經理Rahul Patel表示，在物聯網的帶動下，正使得傢庭自動化的連接技術與網絡架構急速的轉換，聯網標準、垂直領域的生態系統以及輸出與控制的平臺皆有所不同，各傢廠商選擇各自喜好的陣營，無形中墊高傢中網絡的復雜度，更進一步提升用戶網絡使用難度。
傢中網絡復雜度提高，對一般用戶來說，像是傢中的母親使用挑戰變大。 根據高通調查指出，由於傢中包含寬帶通訊和無線通信等技術，用各種裝置找內容，將以不會再以傳統有線方式為主，因此美國有59%的人對於使用傢中Wi-Fi Router有些挑戰。
也基於此，網絡服務商需要花費許多時間教導民眾使用網絡，間接花費許多客服電話和到府維修的成本。 為降低聯網復雜度與客服成本，網絡服務商應提供消費者更健全的聯網架構做為因應策略。
Patel談到，對於網絡營運商來說，主要訴求有三點，第一、需要可以自動啟動與修復問題的平臺；第二、保障網絡環境的安全與個人隱私；最後則是提供可以覆蓋傢中整體范圍的網絡架購。
為此，高通推出一款結合眾多技術的高通網狀網絡平臺方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)，可因應上述營運商的三大訴求，協助OEM廠商與寬帶電信業者能夠提供新世代聯網住宅體驗。 搭載高通網狀網絡平臺裝置將可設計用來為傢中各種智能傢庭裝置提供穩健且一致的連接功能，並提供包括語音控制功能、中控式管理與防護以及各種電信商等級網絡必備的網狀系統功能。
Patel指出，2016年以前Mesh Router使用量很低，但隨著網絡復雜度的攀升，刺激Mesh Router的需求成長，2016年底采用Mesh Router占瞭23%，預估2017年秋季將會有更多聯網產品進入傢中，預計2017年年底將有50%消費者購買Mesh Router的相關產品，而標準型Router使用量則會逐年下降。
舉例來說，現階段已有三星(Samsung)、TP-LINK、Eero、華碩(Asus)與友訊科技(D-Link)等廠商采用高通網狀網絡平臺方案。 此平臺具備集中管理特色，可幫助客戶雲端服務廠商，如亞馬遜(Amazon)、Google以更好方式管理其物聯網裝置。 新電子
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